随着先进封装技术不断升级，芯片结构日益精密复杂，对AOI检测的精准度、全面性提出了更高要求。检测环节的瓶颈，往往成为制约封装良率提升的关键。 在先进封装AOI检测中，这些难题是否让您备受困扰？ 晶圆上的微小缺陷，如何在复杂环境下清晰识别？ 切割后的各类晶圆结构，怎样全面检测无遗漏？ 不同类型的 Bump，其高度和共面度如何精准把控？ RDL的细微尺寸偏差，如何在快速检测中精准捕捉？ 华屹先进封装AOI检测设备：Athena HS4500由Robot、2D检验、3D测量三部份组成。 是专为先进封装市场设计，在同一平台上实现 2D和3D检测和测量，同时满足极高的性能和效率水平。 核心功能亮点： 1.晶圆缺陷全面检测 涵盖裸晶圆及切割后晶圆等多种状态，对各类常见缺陷进行有效识别与检测。 2. Bump精准量测 支持多种 Bump类型，实现高度与共面度的精准检测和测量。 3.RDL全面管控 可对 RDL CD、高度及表面缺陷进行检测，支持最小2x2μm L/S。 更多前沿技术细节与落地应用案例， 期待展会现场与您深度交流！ 9月4-6日 第十三届半导体设备与核心部件及材料展 Athena HS4500首次亮相 诚邀莅临！
